英特爾在美國舉行的CES2019新聞發(fā)布會，介紹下一代處理器產(chǎn)品的相關(guān)信息。英特爾向大家展示了第一款基于10納米工藝的冰湖處理器。更先進的工藝意味著冰湖可以實現(xiàn)更高程度的一體化。此外，冰湖整合了英特爾的新“SunnyCove”微架構(gòu)。

　　SunnyCove這個英特爾的最新處理器，它主要關(guān)注ST單核性能、新的ISA和并行性。它改善了許多方面：增強的微體系結(jié)構(gòu)，可以執(zhí)行更多的并行操作；可以減少延遲的新算法；可以優(yōu)化增加密鑰緩沖區(qū)和緩存的大小。以數(shù)據(jù)為中心的工作負載、特定用例和算法的體系結(jié)構(gòu)擴展等。

　　對于新的冰湖平臺，英特爾在這次帶來了更多的詳情。它支持Intel自適應(yīng)同步技術(shù)，以確保平滑的幀速率，并且可以提供1個以上的tflops性能，以滿足各個不同用戶的需要。

　　這就意味著基于冰湖的下一代PC機具有功耗低、續(xù)航時間長、體積薄、性能高、響應(yīng)快、隨時連接等特點。而且，它的人工智能能力也可以集成到相關(guān)場景中，如攝影、圖像處理、語音識別和安全，提升50%-80%的加速。英特爾稱，基于冰湖平臺的處理器產(chǎn)品將于2019年推出。

　　同時英特爾的Foreros3D封裝技術(shù)在制造技術(shù)方面也可圈可點。利用這種技術(shù)，不同的技術(shù)專利模塊和各種存儲芯片和I/O配置可以以新的產(chǎn)品形式“混合”，產(chǎn)品可以分解成更小的“芯片組合”，包括I/O、SRAM、SRAM和功率傳輸電路可以集成到基本的芯片，而高性能的邏輯“芯片組合”是堆疊在上面。在這個發(fā)布會上英特爾同時宣布了基于Foveros3D封裝技術(shù)的SOC芯片Lakefield平臺。

　　隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，萬物互聯(lián)時代加速到來，智能制造2025已成為最優(yōu)先級別的國家戰(zhàn)略，東田科技秉承以客戶為中心，持續(xù)正能量奮斗，創(chuàng)造價值的價值觀，堅持以人為本，持續(xù)創(chuàng)新，為國內(nèi)工控行業(yè)的發(fā)展壯大貢獻自己的力量，為實現(xiàn)智能世界，萬物互聯(lián)的美麗愿景持續(xù)奮斗。